Deesdae het die gewilde selfoonskermproses COG, COF en COP, en baie mense ken dalk nie die verskil nie, so vandag sal ek die verskil tussen hierdie drie prosesse verduidelik:

COP staan ​​vir "Chip On Pi", Die beginsel van COP-skermverpakking is om 'n deel van die skerm direk te buig en sodoende die rand verder te verminder, wat 'n amper-randvrye effek kan bereik.As gevolg van die behoefte aan skermbuiging, moet modelle wat die COP-skermverpakkingsproses gebruik, toegerus wees met OLED buigsame skerms. Die iphone x gebruik byvoorbeeld hierdie proses.

COG staan ​​vir "Chip On Glass". Dit is tans die mees tradisionele skermverpakkingsproses, maar ook die mees koste-effektiewe oplossing, wat wyd gebruik word.Voordat die volle skerm nie 'n neiging gevorm het nie, gebruik die meeste selfone COG-skermverpakkingsproses, omdat die skyfie direk bo die glas geplaas word, dus is die benuttingskoers van selfoonspasie laag, en die skermverhouding is nie hoog nie.

COF staan ​​vir "Chip On Film". Hierdie skermverpakkingsproses is om die IC-skyfie van die skerm op die FPC van 'n buigsame materiaal te integreer, en dit dan na die onderkant van die skerm te buig, wat die rand verder kan verklein en die skermverhouding in vergelyking met COG se oplossing.

Oor die algemeen kan die gevolgtrekking gemaak word dat: COP > COF > COG, COP-pakket die mees gevorderde is, maar die koste van COP is ook die hoogste, gevolg deur COP, en uiteindelik die mees ekonomiese COG.In die era van volskermselfone het die skermverhouding dikwels 'n goeie verhouding met die skermverpakkingsproses.